在PCB電路板和元器件生產制造過程中，提高貼片加工的生產效率和良品率尤為重要，為企業(yè)降低生產成品，可以提高企業(yè)的經濟效益。老化測試的目的是為了在最短時間內利用實驗室的設備模擬實際運行中絕緣材料在長期工作下其絕緣性能的變化。由此，實驗研究部門的科學家做了大量的研究和實驗探索，最終確定了絕緣材料模擬加速老化實驗方法。

所說的加速老化就是通過實驗室人為的加速絕緣材料的老化從而加快完成實驗。較好的人工加速老化的實驗方法必須具備等價性、典型性和可重復性，其中等價性往往有重要性，因為具有等價性才能真實反映絕緣材料的老化過程。

如何提高生產效率和良品率，需要我們在投入大規(guī)模產量之前，進行smt貼片加工可焊性測試，這時我們需要對測試pcb原型的樣品進行老化處理。因為，剛剛生產出來的元器件或PCB電路板，其焊接面的可焊性一般是不存在問題的，但是存放一段時間后，就會因為氧化而出現(xiàn)劣化，測試必須考慮正常儲存條件對可焊性的影響。